2024년 반도체 주가 전망
반도체주 내년 상반기까지 매우 긍정적 온디바이스 AI 테마+메모리 반도체 상승 사이클 내년 상반기 본격 시작 4분기 고정거래가격 급등세, 특히 모바일과 PC 시장은 하락세 온디바이스 AI 개선: 2024년 반도체 테마
지난해 11월 Chat GPT 등장으로 2023년 AI 반도체 주식시장에 열풍이 일었다.
엔비디아가 가장 큰 수혜를 입었고, 엔비디아와 함께 글로벌디스코, 벳시, 한국의 한미반도체, SK하이닉스 등이 수혜를 입었다.
, 특히 최첨단 후처리(고급 포장). 관련주가 좋았습니다.
내년에는 AI 테마가 엣지 디바이스에도 등장할 예정이다.
서버 측에서 데이터 트레이닝을 완료했고, 이제 추론 단계에 들어섰습니다.
추론 단계가 오면 서비스가 붙게 되는데, 이를 클라우드에서 제공하는 것은 컴퓨팅 및 에너지 측면에서 비효율적입니다.
스마트폰이나 PC에서 처리해야 하는 기능이 필요한 엣지 디바이스의 변화 LLM 대규모 언어 모델을 모두 로컬 컴퓨팅으로 가져오기는 어려움: 당분간은 클라우드와 로컬의 3대 핵심 수요원 중 가장 중요 보완반도체(서버, 스마트폰, PC) 디바이스(스마트폰, PC)에서 큰 변화가 나타날 것이다.
PC와 스마트폰의 교체 주기가 돌아오고 있으며, 온디바이스 AI(On-Device AI)라는 마케팅 포인트도 있다.
On-Device AI를 지원하는 PC와 스마트폰과 지원하지 않는 장치를 구별합니다.
PC와 스마트폰 수요는 증가할 것으로 예상된다.
삼성전자가 온디바이스 AI 지원 제품을 출시했다.
삼성전자, 내년 1월 출시 예정인 갤럭시S24에 온디바이스 AI ‘삼성 가우스’ 탑재 : 스마트폰 제어, 문장 요약, 문법 교정 등 지원 기대 반도체 업계도 온디바이스 AI 지원 . 칩 지원을 위해 개발 중인 인텔의 새로운 PC 칩셋인 미티어 레이크(Meteor Lake)에는 AI 전용 연산 반도체 NPU 블록 2개가 탑재됐다.
AI 연산 속도는 기존 PC보다 빠르고 차별화된다.
NPU : 삼성 GPU보다 AI 연산에 특화되고 최적화된 프로세서다.
전자제품은 일본의 주문형 메모리 반도체 추세와 겹친다.
변곡점에서는 SK하이닉스의 대응이 다르다.
SK하이닉스가 온디맨드 메모리 반도체에 적극 대응한 반면, 범용 반도체에서는 삼성전자가 여전히 두각을 나타내고 있다.
여기에 삼성전자와 SK하이닉스 간 D램 시장 점유율 격차도 존재한다.
감소: 기존 격차가 18%에서 4.4%로 축소되었습니다.
삼성전자의 적극적인 투자가 진행될 것이다.
삼성전자 밸류체인의 좋은 기회다.
반도체사업부장의 투자 아이디어. 엄격하게 AI에 집중된 투자만 이루어질 것입니다.
HBM3에서 HBM3E 16으로 바꾸려면 18나노 공정을 14나노나 12나노 공정으로 전환해야 한다.
EUV 공정이 늘어나고, IK 메탈 게이트 공정이 추가된다(=ALD 원자층 증착 장비, High-K 수요 증가). 장비 : 유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPSHigh-K 소재 : DNF, 레이크머티리얼즈 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 지속적인 투자로 후공정 첨단패키징 호황 지속될 전망 좋아짐 : 중국 모바일 시장이 살아나고 있다.
지난해까지 플립칩 BGA 문제로 대덕전자와 삼성전기 주가가 좋았다면, 앞으로는 서버용 PCB보다는 중국산 모바일에 주력하는 업체들이 내년에도 선전할 것으로 보인다.
AI와 NAND 플래시 시장 서버용 AI에서는 NAND 수요가 많지 않으며, NAND 수요는 일반 서버에 투자해 살아남아야 한다.
NAND 수요에는 스마트폰 시장이 중요하다.
중국 모바일 수요가 27개월 만에 반등하고 있고, 특히 화웨이의 부활 영향이 크다.
2011년 Apple에 Siri 탑재. 저장공간 5% 점유: 온디바이스 AI가 되기 위해서는 스마트폰에 프로그램을 업로드해야 하며, 저장공간의 10~15%를 차지할 것으로 예상되어 NAND 수요에 긍정적 영향을 미칠 전망 차세대 3D 패키징 기술 2.5D 패키징 : GPU 및 메모리 반도체를 최대한 수평으로 배치하는 구조의 3D 패키징 : GPU 위에 HBM을 배치하는 구조로 변경. 통로의 변화로 인해 전자의 이동이 더 빨라집니다.
하지만 두 반도체 사이에 발열과 간섭 노이즈 문제가 있다.
3D 패키징 기술은 서버보다는 온디바이스 AI에 가깝습니다.
우선 적용 예정 : 전류의 움직임과 발열을 줄이는 것이 중요하기 때문에 삼성의 Saint-S 기술 : CPU나 GPU 위에 SRAM(캐시 메모리)을 수직으로 연결하는 기술이 개발되어 내년에 기술로 선보일 예정 DRAM(Saint-D) 증설을 위해 AP 모바일 반도체에 적용할 Saint L 기술도 개발 중이다.
결국 3D 패키징 기술이 발전한다는 것은 TSV로 구멍을 뚫고 부착하고 검사하는 기업이 계속해서 발전한다는 의미다.
전처리 BSPDN 기술 전처리 BSPDN(Back Side Power Delivery Network) 기술 적용으로 선폭을 지속적으로 줄이는 것이 어렵다.
BSPDN 기술: 반도체를 작동시키는 전력이 웨이퍼 뒷면에서 공급된다.
기존에는 공정상의 편의를 위해 회로가 그려진 웨이퍼 상단을 따라 전원선을 배치했지만, 회로의 소형화로 인해 한쪽 면에 회로와 전원선을 새기는 것이 어렵고 간섭이 발생한다.
후면 전원 공급을 위해 전원선을 웨이퍼 뒷면에 배치해 회로와 전원 공급 공간을 분리했다.
TSV도 여기에 사용됩니다.
자체 설계 반도체 및 메모리 시장 증가 맞춤형 AI 반도체 증가는 맞춤형 메모리 증가로 이어진다.
의미 HBM뿐만 아니라 모바일 D램도 온디맨드로 바뀌고, AI 칩용으로 설계·생산될 만큼 2.5 패키징, 3D 패키징 기술도 중요해질 것 2023년 12월 월간 아신 : 이형수 대표 2024 반도체 보기 polarmermaid, 출처: Unsplash